（全球 TMT2026 年 4 月 8 日訊）為期兩天的 2026 國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）于上海浦東麗思卡爾頓酒店落幕。本屆大會打造集技術交流、產業對接、戰略對話、成果展示于一體的國際化集成電路產業平臺，匯聚逾 500 家企業，2500 人次觀眾，3 萬多直播觀眾。2026 中國 IC 領袖峰會、EDA/IP 與 IC 設計論壇、邊緣 AI 與算力芯片論壇、Chiplet 與先進封裝技術論壇也圓滿舉行。
由 AspenCore 主辦的 2026 中國 IC 領袖峰會，于 4 月 7 日啟幕。本次峰會作為 2026 國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai 2026）的核心板塊之一，聚焦 AI 芯片、汽車電子、存儲、工業控制、通信系統等關鍵賽道，匯聚全球 IC 設計、EDA 工具、IP 授權、測試測量等領域領軍企業與領先專家。本屆榜單同步推出 3+10 類 TOP10 榜單，全覆蓋 AI、模擬、通信、EDA/IP、MCU、存儲等全產業鏈賽道，多維度展現各領域龍頭實力。
