截至 4 月 9 日收盤，滬指跌 0.72%，報收 3966.17 點；深成指跌 0.33%，報收 13996.27 點；創(chuàng)業(yè)板指跌 0.73%，報收 3323.30 點?？苿?chuàng)半導體 ETF 華夏（588170）漲 0.65%，半導體設(shè)備 ETF 華夏（562590）漲 0.66%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)漲 0.58%；納斯達克綜合指數(shù)漲 0.83%；標準普爾 500 種股票指數(shù)漲 0.62%。費城半導體指數(shù)漲 2.10%，恩智浦半導體漲 0.69%，美光科技漲 3.63%，ARM 漲 0.59%，應(yīng)用材料漲 3.13%，微芯科技漲 0.69%。

行業(yè)資訊：

1、亞馬遜首席執(zhí)行官 Andy Jassy 表示，公司愿意進行大規(guī)模資本支出，并承受短期自由現(xiàn)金流的壓力，以換取中長期自由現(xiàn)金流盈余。其表示，公司芯片業(yè)務(wù)的年化營收現(xiàn)已超過 200 億美元，同比增長率達三位數(shù)。其還稱，如果將芯片業(yè)務(wù)獨立運營，并將今年生產(chǎn)的芯片出售給 AWS 及其他第三方客戶，那么其年化營收將達到約 500 億美元。

2、美銀預計，在 AI 計算（英偉達、博通、邁威爾科技，前瞻估值在 15x — 20x 之間）以及存儲 / 邏輯板塊加速增長的推動下，到 2030 年，半導體市場總規(guī)模將達到 2 萬億美元，年復合增長率為 20%。

3、在中微半導 2025 年年度業(yè)績暨現(xiàn)金分紅說明會上，該公司董事長、總經(jīng)理楊勇表示，公司已經(jīng)調(diào)整落實了產(chǎn)品出貨價格，平均漲幅在 10% 以上。目前產(chǎn)能緊張，訂單量持續(xù)增加，未交訂單壓力大，庫存水位持續(xù)降低。2026 年公司將積極尋找更多供應(yīng)處以擴大產(chǎn)能。

招商證券指出，2026 年 AI 終端創(chuàng)新與算力建設(shè)持續(xù)推進，驅(qū)動全球晶圓廠資本開支持續(xù)增長，展望 2026~2027 年國內(nèi)先進邏輯及存儲產(chǎn)線擴產(chǎn)有望提速，設(shè)備國產(chǎn)化率迎來從 1 到 N 提升階段；國產(chǎn)算力需求持續(xù)高增，海光及沐曦 2026Q1 彰顯高增長態(tài)勢；2026Q1 存儲合約價延續(xù)高增，大廠 2026 年盈利預期樂觀，結(jié)構(gòu)性緊缺機會凸顯；消費及車規(guī)等市場溫和復蘇，各類 SoC 廠商持續(xù)發(fā)力端側(cè) AI 落地。建議關(guān)注受益于供需緊張的存儲、擴產(chǎn)周期的設(shè)備材料、需求持續(xù)向好的算力及代工等，同時建議關(guān)注各科創(chuàng)指數(shù)和半導體指數(shù)核心成分股。

相關(guān) ETF：科創(chuàng)半導體 ETF 華夏（588170）及其聯(lián)接基金（A 類：024417；C 類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導體設(shè)備主題指數(shù)，其中先進封裝含量在全市場中最高（約 50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。

半導體設(shè)備 ETF 華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A 類：020356；C 類：020357）：跟蹤中證半導體材料設(shè)備主題指數(shù)，其中半導體設(shè)備的含量在全市場指數(shù)中最高（約 63%），直接受益于全球芯片漲價潮對 " 賣鏟人 "（設(shè)備商）的確定性需求。

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