2025 年 , 黑芝麻智能經營業績全面向好 , 公司實現營收三連增 , 盈利指標顯著改善 , 毛利穩步提升、經營性虧損持續收窄 , 整體盈利基本面持續優化。依托智駕、具身智能、智能影像及 AI 三大核心業務協同發力 , 黑芝麻智能在技術落地與生態合作上實現全板塊突破 , 核心業務商業化變現能力持續增強 , 發展動能持續釋放。
一、核心業績摘要 : 營收三連增 , 盈利質量顯著提升
2025 年公司經營指標全面向好 , 營收、毛利均實現突破性增長 , 盈利基本面持續優化 :
1. 營收連續三年高速增長 :2023-2025 年營收分別為 3.12 億元、4.74 億元、8.22 億元 , 營收規模實現跨越式提升 ;
2. 盈利指標持續改善 : 增速創上市后新高 , 同比增長 73.4%, 毛利穩步提升 , 增長 41%, 產品結構進一步優化 , 經營性虧損收窄 17.5%;
3. 整體經營圍繞 " 產品化落地 " 推進 , 核心業務的商業化變現能力持續增強。
二、三大核心業務回顧 : 技術落地 + 生態合作 , 全板塊實現突破
2025 年公司三大業務均完成關鍵落地目標 , 形成 " 智駕主業領跑 , 新業務快速爆發 " 的格局 , 各業務核心進展如下 :
1. 智駕業務 : 雙產品線進階 , 高算力芯片蓄勢量產
以華山 + 武當雙產品線為核心 , 量產進程提速 , 實現乘用車 + 商用車、艙駕一體全場景覆蓋 , 是公司營收核心支柱 :
- 華山 A1000 家族 : 量產主力 , 搭載于吉利、東風、比亞迪、一汽等多款乘用車并遠銷全球 , 同時成功拓展至商用車領域 , 落地奇瑞、陜汽商用車等車型 ;
- 武當 C1200 家族 :2025 年完成從定點到量產的突破 , 成為本土唯一量產的艙駕一體芯片平臺 , 覆蓋艙駕一體、入門級智駕等多元化需求 ;
- 華山 A2000: 全球首款全場景通識高算力芯片 ,2026 年正式啟動量產 , 支持 FP16/FP8 浮點及 INT4/INT8/INT16 等多種精度計算 , 已與元戎啟行、Nullmax 等頭部算法廠商完成端到端 VLA 算法深度適配 , 生態完整、工具鏈成熟。
2025 年該業務實現從技術布局到商業變現的突破 , 成為公司第二增長曲線 :
- 營收表現亮眼 :2025 年具身智能解決方案業務營收 9630 萬元 , 同比大幅增長 ;
- 核心技術平臺 : 發布 SesameX 多維具身智能平臺 , 以 " 全腦智能 " 體系為核心 , 通過 Kalos ( 商用服務機器人專用平臺 ,48TOPS ) 、Aura ( 多任務執行機器人計算平臺 ,70TOPS ) 、Liora ( 具身智能 " 大腦 " 全能 SoC, 近 600TOPS ) 三款核心模組 , 提供從基礎控制到高階認知的全棧算力 ;
3. 智能影像及 AI: 技術 + 場景雙突破 , 泛 AI 方案多地落地
實現 " 硬件搭載 + 軟件定制 + 場景落地 " 全鏈路突破 , 端側 AI 技術布局持續深化 :
- AI 影像業務 :AI 影像解決方案累計搭載設備超 5 億臺 , 為理想 AI 眼鏡 Livis 提供定制化影像算法并完成量產 ;
- 泛 AI 業務 : 泛 AI 軟硬件協同方案實現規模化落地 , 智慧交管、智慧停車、軌交等解決方案已在上海、浙江、成都、青島等多地實施 ;
- 技術前瞻 : 加快推進端側大模型與 AIAgent 技術布局 , 為后續場景拓展奠定技術基礎。
三、2026 年發展展望 : 三大業務乘勢騰飛 , 全場景布局成型
2026 年公司將聚焦三大業務的規模化落地與全球化拓展 , 同時通過戰略收購完善產品矩陣 , 實現 " 高中低算力全覆蓋、車規 + 消費級全場景延伸 ":
1. 智駕業務 : 實現 L2-L4 全場景技術拓展
- 以華山 A2000 為核心 , 助力 L3 級高階輔助駕駛規模化落地 ;
- 加速與蘿卜快跑等 Robotaxi 頭部企業合作 , 布局 L4 無人駕駛場景 ;
- 依托 A2000 的全球市場準入優勢 , 加速海外整車項目量產 , 實現智駕業務全球化。
2. 具身智能 : 保持高增長態勢 , 助力場景化應用
- 推動 SesameX 平臺在物流、制造、服務等核心場景規模化落地 ;
- 重點落地巡檢機器人、靈巧手等標桿應用方案 , 保持業務高增長態勢。
- 完成對億智電子的收購整合 , 打通入門級算力增量市場 , 實現高中低算力全系列覆蓋 ;
- 產品場景從智能汽車向 AI 陪伴玩具、掃地機器人等消費級領域延伸 , 提供從車規到消費級的完整 AI 推理芯片解決方案。
四、研發前瞻 : 構筑技術護城河 , 夯實核心競爭力
2026 年公司研發圍繞產品化落地、技術演進、平臺升級三大核心展開 , 持續加大核心技術投入 , 為業務增長提供底層支撐 :
1. 加速下一代芯片研發 , 預計 2026 年完成流片并正式發布 ;
2. 啟動最新一代更靈活、更高效的 NPU 架構設計 , 持續優化芯片核心算力與能效比 ;
3. 強化華山 A2000 全流程工具鏈能力 , 助力客戶開發效率提升 50% 以上 , 進一步完善生態服務能力。
立足 2025 年亮眼業績 , 黑芝麻智能 2026 年將繼續聚焦三大業務規模化落地與全球化拓展 , 通過戰略收購完善產品矩陣 , 同時持續加碼核心技術研發 , 加速下一代芯片與 NPU 架構迭代升級。未來 , 黑芝麻智能將持續夯實技術護城河 , 向端側 AI 推理芯片領導者邁進 , 在智能汽車、具身智能等領域打造更多標桿應用。
