一、先說(shuō)結(jié)論：東山精密已不是當(dāng)年的 "PCB 工廠 " 東山精密（002384.SZ）已全資收購(gòu)索爾思光電，后者自 2025 年 10 月起并表。從此，東山從 PCB/FPC 龍頭，切入了光芯片 + 光模塊賽道，構(gòu)建了 PCB → 光芯片 → 光模塊 的全棧能力。索爾思是誰(shuí)？自研高速 EML 光芯片，國(guó)內(nèi)獨(dú)一檔；全球少數(shù)能大規(guī)模量產(chǎn) 53G/100G EML 的廠商。客戶直接指向：英偉達(dá)、Meta、亞馬遜等頭部云廠商。--- 二、索爾思的四個(gè)核心壁壘（一個(gè)比一個(gè)硬）1. 自研高速 EML 光芯片 · 單模高速模塊 EML 自供率 99%，幾乎不依賴外購(gòu) · 100G EML 累計(jì)出貨 >1500 萬(wàn)片，53G EML >250 萬(wàn)顆 · 已量產(chǎn) 200G PAM4 EML，支撐 1.6T · 預(yù)研 400G/ λ EML（英偉達(dá)定制）2. 全棧垂直整合從光芯片設(shè)計(jì)、外延、制造到光模塊封裝，IDM 模式，成本與迭代速度占優(yōu)。3. 全球頭部客戶英偉達(dá)、Meta、亞馬遜均為長(zhǎng)期大客戶，1.6T 模塊已送樣。4. 下一代技術(shù)卡位 · 1.6T 全方案覆蓋：EML、硅光、InP PIC · 已推出 3nm/5nm DSP 版本 · 獨(dú)家 InP PIC：多通道單片集成（4/8 × 200G），專為 CPO/NPO 設(shè)計(jì) --- 三、OFC 2025 透露的關(guān)鍵信號(hào)：EML 路線之爭(zhēng) 3 月 15 日 OFC（全球光通信大會(huì)）上，共有 6 家公司發(fā)布 InP 400G 方案，分為兩派：路線 代表公司 特點(diǎn)經(jīng)典架構(gòu) EML 索爾思、Lumentum、OpenLight 靠 EAM 材料配方創(chuàng)新，低電壓高效吸收 D EML 架構(gòu) Coherent、博通 天生易做到高速、高性能，吃架構(gòu)紅利索爾思目前仍是傳統(tǒng) EML 架構(gòu)，但在材料上持續(xù)創(chuàng)新。能否在第三代 EML 時(shí)突破帶寬、做成 400G LPO？很有可能。屆時(shí)它前面的公司將所剩無(wú)幾。--- 四、產(chǎn)能目標(biāo)：兩年后劍指 " 全球最大 InP 工廠 " · 2026 年底：月產(chǎn) 2200 萬(wàn)顆 光芯片 · 2027 年：月產(chǎn) 2800 萬(wàn)顆 · 遠(yuǎn)期：年產(chǎn)能 3 億顆屆時(shí)索爾思有望同時(shí)拿下兩個(gè)冠軍： 全球最大 InP 光芯片工廠 最先進(jìn)的第三代 EML 芯片王者五、總結(jié)：東山精密現(xiàn)在的投資邏輯是什么？一句話：PCB+ 光芯片 + 光模塊，三張牌打出一副王炸。· 業(yè)績(jī)有保障：2024 年?yáng)|山營(yíng)收 367.7 億元，索爾思利潤(rùn)大增；2026 年 Q1 預(yù)告歸母凈利潤(rùn) 10 – 11.5 億元。· 成長(zhǎng)有支撐：AI 算力→ 1.6T/3.2T/CPO →光芯片需求爆發(fā)。· 競(jìng)爭(zhēng)有壁壘：自研 EML+IDM 模式，國(guó)內(nèi)唯一、全球稀缺。· 一體化協(xié)同：PCB 客戶與光模塊客戶高度重疊，交叉銷售優(yōu)勢(shì)明顯。 風(fēng)險(xiǎn)提示：技術(shù)路線變革（如硅光 / 薄膜鈮酸鋰替代）、客戶集中度、產(chǎn)能爬坡不及預(yù)期。